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Intermodulkommunikation in einem Multi-FPGA-System » książka

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Kategorie szczegółowe BISAC

Intermodulkommunikation in einem Multi-FPGA-System

ISBN-13: 9783639352603 / Niemiecki / Miękka / 2011 / 68 str.

Alexander Krahn
Intermodulkommunikation in einem Multi-FPGA-System Krahn, Alexander 9783639352603 VDM Verlag - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Intermodulkommunikation in einem Multi-FPGA-System

ISBN-13: 9783639352603 / Niemiecki / Miękka / 2011 / 68 str.

Alexander Krahn
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Diese Arbeit beschreibt ein Intermodulkommunikationsinterface fur Multi-FPGA- Systeme. Die Implementierung dieses Konzepts wird im Zusammenhang mit dem Teilprojekt C1 des Sonderforschungsbereichs 622 zur Hochleistungsdatenverarbeitung genutzt. Die Forschung an der Technischen Universitat Ilmenau setzt zu diesem Zweck verteilte FPGA-Plattformen ein, die rekon gurierbare Systeme und System-on-Chip Architekturen ermoglichen. Das Konzept ist auf die Hardware des GECKO3-Projekts zugeschnitten. Dabei werden mehrere Gecko3main-Module als Kommunikationspartner genutzt. Das Interface realisiert verteilten gemeinsamen Speicher als Kommunikationsbasis fur verteilte oder partitionierte Anwendungen. Die Anwendungsteile haben die Moglichkeit, uber globale Variablen, miteinander zu interagieren. Durch parallele Datenverarbeitung sind hohe Ubertragungsraten bei der Kommunikation moglich. Die Funktionsbeschreibung in VHDL ermoglicht die ressourcensparende Implementierung. Die VHDL-Komponente ist uber Parameter in ihrer Datenbreite und Adressbreite einstellbar. Der modulare Aufbau der Komponente erlaubt den Austausch von Funktionen oder Funktionsgruppen."

Diese Arbeit beschreibt ein Intermodulkommunikationsinterface für Multi-FPGA- Systeme. Die Implementierung dieses Konzepts wird im Zusammenhang mit dem Teilprojekt C1 des Sonderforschungsbereichs 622 zur Hochleistungsdatenverarbeitung genutzt. Die Forschung an der Technischen Universität Ilmenau setzt zu diesem Zweck verteilte FPGA-Plattformen ein, die rekonfigurierbare Systeme und System-on-Chip Architekturen ermöglichen. Das Konzept ist auf die Hardware des GECKO3-Projekts zugeschnitten. Dabei werden mehrere Gecko3main-Module als Kommunikationspartner genutzt. Das Interface realisiert verteilten gemeinsamen Speicher als Kommunikationsbasis für verteilte oder partitionierte Anwendungen. Die Anwendungsteile haben die Möglichkeit, über globale Variablen, miteinander zu interagieren. Durch parallele Datenverarbeitung sind hohe Übertragungsraten bei der Kommunikation möglich. Die Funktionsbeschreibung in VHDL ermöglicht die ressourcensparende Implementierung. Die VHDL-Komponente ist über Parameter in ihrer Datenbreite und Adressbreite einstellbar. Der modulare Aufbau der Komponente erlaubt den Austausch von Funktionen oder Funktionsgruppen.

Kategorie:
Informatyka
Kategorie BISAC:
Computers > General
Wydawca:
VDM Verlag
Język:
Niemiecki
ISBN-13:
9783639352603
Rok wydania:
2011
Ilość stron:
68
Waga:
0.11 kg
Wymiary:
22.86 x 15.24 x 0.41
Oprawa:
Miękka
Wolumenów:
01

Studium an der Technischen Universität Ilmenau 2006 - 2010 Ingenieurinformatik, Bachelor of Science (B.Sc.)



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