• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability » książka

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2946600]
• Literatura piękna
 [1856966]

  więcej...
• Turystyka
 [72221]
• Informatyka
 [151456]
• Komiksy
 [35826]
• Encyklopedie
 [23190]
• Dziecięca
 [619653]
• Hobby
 [140543]
• AudioBooki
 [1577]
• Literatura faktu
 [228355]
• Muzyka CD
 [410]
• Słowniki
 [2874]
• Inne
 [445822]
• Kalendarze
 [1744]
• Podręczniki
 [167141]
• Poradniki
 [482898]
• Religia
 [510455]
• Czasopisma
 [526]
• Sport
 [61590]
• Sztuka
 [243598]
• CD, DVD, Video
 [3423]
• Technologie
 [219201]
• Zdrowie
 [101638]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2473]
• Puzzle, gry
 [3898]
• Literatura w języku ukraińskim
 [254]
• Art. papiernicze i szkolne
 [8170]
Kategorie szczegółowe BISAC

Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability

ISBN-13: 9780367400064 / Angielski / Miękka / 2019 / 224 str.

Michael Pecht;Riko Radojcic;Gopal Rao
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability Michael Pecht, Riko Radojcic, Gopal Rao 9780367400064 Taylor and Francis - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability

ISBN-13: 9780367400064 / Angielski / Miękka / 2019 / 224 str.

Michael Pecht;Riko Radojcic;Gopal Rao
cena 195,06 zł
(netto: 185,77 VAT:  5%)

Najniższa cena z 30 dni: 193,06 zł
Termin realizacji zamówienia:
ok. 22 dni roboczych
Bez gwarancji dostawy przed świętami

Darmowa dostawa!
inne wydania

Achieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability examines the principal failure mechanisms associated with modern integrated circuits and describes common practices used to resolve them.This quick reference on semiconductor reliability addresses the key question: How will the understanding of failure mechanisms affect the future?Chapters discuss:failure sites, operational loads, and failure mechanismintrinsic device sensitivitieselectromigrationhot carrier agingtime dependent dielectric breakdownmechanical stress induced migrationalpha particle sensitivityelectrostatic discharge (ESD) and electrical overstresslatch-upqualificationscreeningguidelines for designing reliabilityGuidebook for Managing Silicon Chip Reliability focuses on device failure and causes throughout - providing a thorough framework on how to model the mechanism, test for defects, and avoid and manage damage. It will serve as an exceptional resource for electrical engineers as well as mechanical engineers working in the field of electronic packaging.

Kategorie:
Technologie
Kategorie BISAC:
Technology & Engineering > Electrical
Technology & Engineering > Electronics - Circuits - General
Technology & Engineering > Mechanical
Wydawca:
Taylor and Francis
Język:
Angielski
ISBN-13:
9780367400064
Rok wydania:
2019
Ilość stron:
224
Waga:
0.32 kg
Wymiary:
23.39 x 15.6 x 1.22
Oprawa:
Miękka
Wolumenów:
01

Introduction How Devices Fail Intrinsic Mechanisms Extrinsic Mechanisms Intrinsic Device Sensitivities Device Transconductance Sensitivities Leakage Current Sensitivities Breakdown Issues Electromigration Description of the Mechanism Modeling of the Mechanism How to Detect/Test How to Manage Hot Carrier Aging Description of the Mechanism Modeling of the Mechanism Detection of Hot Carrier Aging Avoidance of Hot Carrier Aging Time Dependent Dielectric Breakdown Description of the Mechanism Modeling of the Mechanism How to Detect/Test How to Avoid and Manage Mechanical Stress Induced Migration Description of the Mechanism Modeling of the Mechanism How to Detect/Test How to Manage Alpha Particle Sensitivity Description of the Mechanism Modeling of the Mechanism Prevention of Alpha Particle Induced Damage Electrostatic Discharge and Electrical Overstress Description of the Mechanism Modeling of the Mechanism Avoiding ESD/EOS Failures Latch-Up Description of the Mechanism How to Detect How to Avoid Qualification Qualification Testing Virtual Qualification Screening Functional Tests Burn-In Tests Iddq Tests Design for Reliability Design System Effective Management of Wear-Out Failures Extrinsic Reliability Mechanisms Infant Mortality Failure Mechanisms Circuit Sensitivities Summary

Pecht, Michael; Radojcic, Riko; Rao, Gopal



Udostępnij

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2025 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia