Erweiterte Funktionalität von Dickschicht-Bauelementen durch Einsatz der Inkjet-Technologie

ISBN-13: 9783656653967 / Niemiecki / Miękka / 2014 / 164 str.

Dietrich Jeschke

Opis

Doktorarbeit / Dissertation aus dem Jahr 2013 im Fachbereich Ingenieurwissenschaften - Maschinenbau, Note: sehr gut, Helmut-Schmidt-Universitat - Universitat der Bundeswehr Hamburg (Automatisierungstechnik), Sprache: Deutsch, Abstract: Die digitale additive Fertigung von Elektronik hat enormes Potential zur Losung gegenwartiger und zukunftiger technischer und wirtschaftlicher Herausforderungen. Dabei stellt der Inkjetdruck nur eine von mehreren Alternativen zu dem in der Industrie weit verbreiteten Siebdruckverfahren dar. Ihn kennzeichnen seine hohe Flexibilitat aufgrund der fehlenden Notwendigkeit physischer Masken sowie die Beruhrungslosigkeit des Materialauftrages. Weiterhin ist speziell der Inkjetdruck sehr flexibel in der Wahl der einsetzbaren Werkstoffe und benotigt einen vergleichsweise wenig aufwendigen Maschinenpark. Auerdem sind die Druckmuster geometrisch voll diskretisiert, was die Moglichkeiten der Modellierung und der Datenverarbeitung enorm erleichtert. Die vorliegende Arbeit beschaftigt sich mit der Fertigung passiver elektronischer Dickschichtbauelemente im Inkjet-Verfahren. Schwerpunkt ist dabei die Erweiterung der Funktionalitaten der Bauelemente uber das im Siebdruck Umsetzbare hinaus. Besonders die vertikale Integration von Bauelementen und die in situ Verarbeitung verschiedener Werkstoffe stehen hier im Vordergrund. Zur Umsetzung dieser Funktionen stellen auch die Regelung des Druckprozesses und die Rheologie der verwendeten Partikeltinten sowie das Sinterverhalten der erzeugten Strukturen wesentliche Voraussetzungen dar. Schlielich wird gezeigt, dass sich mit Hilfe des Inkjetdruckes gezielte Werte fur Widerstande durch in situ Mischung erreichen lassen und eine vertikale Integration von RC-Gliedern moglich ist.