Entwurf Und Aufbau Eines Prüfplatzes Für Leiterplattengeräte

ISBN-13: 9783531029955 / Niemiecki / Miękka / 1980 / 69 str.

Hans Jorg Tafel; Hans Jorg Tafel

Opis

Die digitale Pruf technik muss mit der zunehmenden Komplexitat digitaler Schaltungen Schritt halten. Die hochintegrierte Schaltungstechnik bewirkte, dass heute eine einzige Leiterplatte Funktionen erfullt, fur die man noch vor einigen Jahren Baugruppen im Schrankformat benotigte. Die digitale Pruf technik wird daher automatisiert. Algorithmisch erstellte Testsatze werden durch einen Prozessrechner an die zu prufende Leiterplatte angelegt und die Ergebnisse werden mit Sollwerten verglichen.Es wird eine Echtzeitprufung angestrebt, denn nur sie gestattet eine Aussage uber die Funktion der Leiter platte unter Betriebsbedingungen. Der hier vorgestellte Prufplatz erfullt die Forderungen nach Automatisierung und Echtzeitprufung. An Hand von Beispielen wer den seine Leistungen nachgewiesen. - 3 - Inhalt Einleitung 1. 5 Der Prufplatz fur quasistatische Prufung 7 2. Elektrischer und mechanischer Aufbau 7 2. 1 2.2 Der Datentransfer 10 Arbeitsweise 2.3 1 1 Erweiterung des Prufplatzes 2.4 16 Der Prufplatz fur Real-Time prufung 24 3. 3.1 Ubersicht uber den Hardware-Aufbau 24 3.2 Testmusterspeicher 27 3.3 Sequenzerbaustein 28 3.4 Interne Clock 29 3.5 Pinzuordnung 30 3.6 Vergleicher 31 3.7 Befehlsdecoder 32 3.8 Ubersicht uber die Ansteuersoftware 34 Untersuchungen mit dem Prufplatz fur

Spis treści

1. Einleitung.- 2. Der Prüfplatz für quasistatische Prüfung.- 2.1 Elektrischer und mechanischer Aufbau.- 2.2 Der Datentransfer.- 2.3 Arbeitsweise.- 2.4 Erweiterung des Prüfplatzes.- 3. Der Prüfplatz für Real-Time Prüfung.- 3.1 Übersicht über den Hardware-Aufbau.- 3.2 Testmusterspeicher 2.- 3.3 Sequenzerbaustein.- 3.4 Interne Clock.- 3.5 Pinzuordnung.- 3.6 Vergleicher.- 3.7 Befehlsdecoder.- 3.8 Übersicht über die Ansteuersoftware.- 4. Untersuchungen mit dem Prüfplatz für quasistatische Prüfung.- 4.1 Erkennungs- und Lokalisierungsleistung bei Kurzschlüssen zwischen Signalleitungen.- 4.2 Einflüsse der Technologie auf das Fehlerverhalten.- 4.2.1 Aufbau des C-MOS-Gatters.- 4.2.2 Elektrische Eigenschaften der C-MOS-Gatter und ihr Einfluß auf das Kurzschlußverhalten.- 5. Untersuchungen mit dem Prüfplatz für Real-Time — Prüfung.- 5.1 Erkennungsleistung bei kritischen Signallaufzeiten.- 5.2 Erkennungsleistung bei gegenseitiger Beeinflussung.- 6. Zusammenfassung.- 7. Literatur.