Electronics Reliability and Measurement Technology: Nondestructive Evaluation » książka

zaloguj się | załóż konto

topmenu

Szukaj

Książki na zamówienie

Wyszukiwanie zaawansowane

Pusty koszyk

Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka

[2678374]

• Literatura piękna

[1638312]

więcej...

Kategorie szczegółowe BISAC

Electronics Reliability and Measurement Technology: Nondestructive Evaluation

Name: Electronics Reliability and Measurement Technology: Nondestructive Evaluation
Brand: Noyes Data Corporation/Noyes Publications
Price: 1048.38 PLN
Availability: InStock

ISBN-13: 9780815511717 / Angielski / Twarda / 1998 / 140 str.

Joseph S. Heyman

Electronics Reliability and Measurement Technology: Nondestructive Evaluation

ISBN-13: 9780815511717 / Angielski / Twarda / 1998 / 140 str.

Joseph S. Heyman

cena 1048,38 zł
(netto: 998,46 VAT: 5%)

Najniższa cena z 30 dni: 978,41 zł

Termin realizacji zamówienia:
ok. 13-18 dni roboczych
Dostawa przed świętami

Darmowa dostawa!

This book examines electronics reliability and measurement technology. It identifies advances in measurement science and technology for nondestructive evaluation, and it details common measurement trouble spots.

Kategorie:

Technologie

Kategorie BISAC:

Technology & Engineering > Electronics - Microelectronics
Technology & Engineering > Mechanical
Technology & Engineering > Technical & Manufacturing Industries & Trades

Wydawca:

Noyes Data Corporation/Noyes Publications

Język:

Angielski

ISBN-13:

9780815511717

Rok wydania:

1998

Ilość stron:

140

Waga:

0.47 kg

Wymiary:

25.4 x 17.81 x 0.97

Oprawa:

Twarda

Wolumenów:

Dodatkowe informacje:

Bibliografia
Wydanie ilustrowane

Measurement Science and Manufacturing Science ResearchNondestructive SEM for Surface and Subsurface Wafer ImagingSurface Inspection-Research and DevelopmentWafer Level Reliability for High-Performance VLSI DesignWafer Level Reliability Testing: an Idea Whose Time Has ComeMicro-Focus X-Ray ImagingMeasurement of Opaque Film ThicknessIntelligent Laser Soldering Inspection and Process ControlRupture Testing for the Quality Control of Electrodeposited Copper Interconnections in High-Speed, High-Density CircuitsHeterodyne Holographic Interferometry: High-Resolution Ranging and Displacement Measurement""Whole Wafer"" Scanning Electron Microscopy

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma

Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Zobacz:

1997-2024 DolnySlask.com Agencja Internetowa