• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Advances in Rapid Thermal and Integrated Processing » książka

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2949965]
• Literatura piękna
 [1857847]

  więcej...
• Turystyka
 [70818]
• Informatyka
 [151303]
• Komiksy
 [35733]
• Encyklopedie
 [23180]
• Dziecięca
 [617748]
• Hobby
 [139972]
• AudioBooki
 [1650]
• Literatura faktu
 [228361]
• Muzyka CD
 [398]
• Słowniki
 [2862]
• Inne
 [444732]
• Kalendarze
 [1620]
• Podręczniki
 [167233]
• Poradniki
 [482388]
• Religia
 [509867]
• Czasopisma
 [533]
• Sport
 [61361]
• Sztuka
 [243125]
• CD, DVD, Video
 [3451]
• Technologie
 [219309]
• Zdrowie
 [101347]
• Książkowe Klimaty
 [123]
• Zabawki
 [2362]
• Puzzle, gry
 [3791]
• Literatura w języku ukraińskim
 [253]
• Art. papiernicze i szkolne
 [7933]
Kategorie szczegółowe BISAC

Advances in Rapid Thermal and Integrated Processing

ISBN-13: 9789048146963 / Angielski / Miękka / 2010 / 566 str.

F. Roozeboom
Advances in Rapid Thermal and Integrated Processing F. Roozeboom 9789048146963 Not Avail - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Advances in Rapid Thermal and Integrated Processing

ISBN-13: 9789048146963 / Angielski / Miękka / 2010 / 566 str.

F. Roozeboom
cena 1614,02
(netto: 1537,16 VAT:  5%)

Najniższa cena z 30 dni: 1542,20
Termin realizacji zamówienia:
ok. 22 dni roboczych
Bez gwarancji dostawy przed świętami

Darmowa dostawa!

Rapid thermal and integrated processing is an emerging single-wafer technology in ULSI semiconductor manufacturing, electrical engineering, applied physics and materials science. Here, the physics and engineering of this technology are discussed at the graduate level. Three interrelated areas are covered. First, the thermophysics of photon-induced annealing of semiconductor and related materials, including fundamental pyrometry and emissivity issues, the modelling of reactor designs and processes, and their relation to temperature uniformity. Second, process integration, treating the advances in basic equipment design, scale-up, integrated cluster-tool equipment, including wafer cleaning and integrated processing. Third, the deposition and processing of thin epitaxial, dielectric and metal films, covering selective deposition and epitaxy, integrated processing of layer stacks, and new areas of potential application, such as the processing of III-V semiconductor structures and thin- film head processing for high-density magnetic data storage.

Kategorie:
Nauka, Fizyka
Kategorie BISAC:
Science > Physics - Condensed Matter
Science > Spectroscopy & Spectrum Analysis
Technology & Engineering > Optics
Wydawca:
Not Avail
Seria wydawnicza:
NATO Science Series E: (Closed)
Język:
Angielski
ISBN-13:
9789048146963
Rok wydania:
2010
Numer serii:
000343614
Ilość stron:
566
Waga:
0.80 kg
Wymiary:
23.39 x 15.6 x 2.97
Oprawa:
Miękka
Wolumenów:
01

Preface. 1. Introduction: History and Perspectives of Rapid Thermal Processing; F. Roozeboom. 2. The Thermal Radiative Properties of Semiconductors; P.J. Timans. 3. Wafer Temperature Measurement in RTP; C. Schietinger. 4. Wafer Emissivity in RTP; C. Schietinger. 5. Temperature and Process Control in Rapid Thermal Processing; J.-M. Dilhac. 6. Single-Wafer Process Integration and Process Control Techniques; M.M. Moslehi, et al. 7. Rapid Thermal O2-Oxidation and N2-Oxynitridation; M.L. Green. 8. Integrated Pre-Gate Dielectric Cleaning and Surface Preparation; Y. Ma, M.L. Green. 9. Dielectric Photoformation on Si and SiGe; I.W. Boyd. 10. Modeling Strategies for Rapid Thermal Processing: Finite Element and Monte Carlo Methods; K.F Jensen, et al. 11. Modeling Approaches for Rapid Thermal Chemical Vapor Deposition: Combining Transport Phenomena with Chemical Kinetics; K.F. Jensen, et al. 12. Silicidation and Metallization Issues Using Rapid Thermal Processing; K. Maex. 13. Rapid Thermal Multiprocessing for a Programmable Factory for Manufacturing of ICs; K.C. Saraswat. 14. RTCVD Integrated Processing for Photovoltaic Application; E. Conrad, et al. 15. Equipment Design, Cluster Tools and Scale-up Issues; L. Deutschmann, et al. 16. Rapid Thermal Chemical Vapour Deposition of Epitaxial Si and SiGe: Low Temperature Epitaxy in Production; W.B. de Boer. 17. The Evolving Role of Rapid Thermal Processing for Deep Submicron Devices; B. Lojek. 18. Rapid Thermal Processing of Contacts and Buffer Layers for Compound Semiconductor Device Technology; A. Christou, et al. 19. Rapid Thermal Processing of Magnetic Thin Films for Data Storage Devices; F. Roozeboom. Appendix. Subject Index.



Udostępnij

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2025 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia