• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Computer-Aided Design and VLSI Device Development » książka

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2950560]
• Literatura piękna
 [1849509]

  więcej...
• Turystyka
 [71097]
• Informatyka
 [151150]
• Komiksy
 [35848]
• Encyklopedie
 [23178]
• Dziecięca
 [617388]
• Hobby
 [139064]
• AudioBooki
 [1657]
• Literatura faktu
 [228597]
• Muzyka CD
 [383]
• Słowniki
 [2855]
• Inne
 [445295]
• Kalendarze
 [1464]
• Podręczniki
 [167547]
• Poradniki
 [480102]
• Religia
 [510749]
• Czasopisma
 [516]
• Sport
 [61293]
• Sztuka
 [243352]
• CD, DVD, Video
 [3414]
• Technologie
 [219456]
• Zdrowie
 [101002]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2311]
• Puzzle, gry
 [3459]
• Literatura w języku ukraińskim
 [254]
• Art. papiernicze i szkolne
 [8079]
Kategorie szczegółowe BISAC

Computer-Aided Design and VLSI Device Development

ISBN-13: 9781461289562 / Angielski / Miękka / 2011 / 380 str.

Kit Man Cham; Soo-Young Oh;John L. Moll
Computer-Aided Design and VLSI Device Development Kit Ma Soo-Young Oh John L. Moll 9781461289562 Springer - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Computer-Aided Design and VLSI Device Development

ISBN-13: 9781461289562 / Angielski / Miękka / 2011 / 380 str.

Kit Man Cham; Soo-Young Oh;John L. Moll
cena 603,81
(netto: 575,06 VAT:  5%)

Najniższa cena z 30 dni: 578,30
Termin realizacji zamówienia:
ok. 22 dni roboczych
Dostawa w 2026 r.

Darmowa dostawa!

examples are presented. These chapters are intended to introduce the reader to the programs. The program structure and models used will be described only briefly. Since these programs are in the public domain (with the exception of the parasitic simulation programs), the reader is referred to the manuals for more details. In this second edition, the process program SUPREM III has been added to Chapter 2. The device simulation program PISCES has replaced the program SIFCOD in Chapter 3. A three-dimensional parasitics simulator FCAP3 has been added to Chapter 4. It is clear that these programs or other programs with similar capabilities will be indispensible for VLSI/ULSI device developments. Part B of the book presents case studies, where the application of simu lation tools to solve VLSI device design problems is described in detail. The physics of the problems are illustrated with the aid of numerical simulations. Solutions to these problems are presented. Issues in state-of-the-art device development such as drain-induced barrier lowering, trench isolation, hot elec tron effects, device scaling and interconnect parasitics are discussed. In this second edition, two new chapters are added. Chapter 6 presents the methodol ogy and significance of benchmarking simulation programs, in this case the SUPREM III program. Chapter 13 describes a systematic approach to investi gate the sensitivity of device characteristics to process variations, as well as the trade-otIs between different device designs."

Kategorie:
Technologie
Kategorie BISAC:
Computers > Logic Design
Technology & Engineering > Electronics - Circuits - General
Technology & Engineering > Electrical
Wydawca:
Springer
Seria wydawnicza:
Springer International Series in Engineering and Computer Sc
Język:
Angielski
ISBN-13:
9781461289562
Rok wydania:
2011
Wydanie:
1988. Softcover
Numer serii:
000348000
Ilość stron:
380
Waga:
0.55 kg
Wymiary:
23.39 x 15.6 x 2.06
Oprawa:
Miękka
Wolumenów:
01

Overview.- A : Numerical Simulation Systems.- 1. Numerical Simulation Systems.- 1.1 History of Numerical Simulation Systems.- 1.2 Implementation of a Numerical Simulation System.- 2. Process Simulation.- 2.1 Introduction.- 2.2 SUPREM: 1-D Process Simulator.- 2.3 SUPRA : 2-D Process Simulator.- 2.4 SOAP : 2-D Oxidation Simulator.- 3. Device Simulation.- 3.1 GEMINI : 2-D Poisson Solver.- 3.2 CADDET : 2-D 1-Carrier Device Simulator.- 3.3 PISCES-II : General-Shape 2-D 2-Carrier Device Simulator.- 4. Parasitic Elements Simulation.- 4.1 Introduction.- 4.2 SCAP2 : Two-Dimensional Poisson Equation Solver.- 4.3 FCAP3 : Three-Dimensional Poisson Equation Solver.- B : Applications and Case Studies.- 5. Methodology in Computer-Aided Design for Process and Device Development.- 5.1 Methodologies in Device Simulations.- 5.2 Outline of the case studies.- 6. SUPREM III Application.- 6.1 Introduction.- 6.2 Boron Implant Profiles.- 6.3 Thin Oxide Growth.- 6.4 Oxygen Enhanced Diffusion of Boron.- 6.5 Shallow Junctions.- 7. Simulation Techniques for Advanced Device Development.- 7.1 Device Physics for Process Development.- 7.2 CAD Tools for Simulation of Device Parameters.- 7.3 Methods of Generating Basic Device Parameters.- 7.4 Relationship between Device Characteristics and Process Parameters.- 8. Drain-Induced Barrier Lowering in Short Channel Transistors.- 9. A Study of LDD Device Structure Using 2-D Simulations.- 9.1 High Electric Field Problem in Submicron MOS Devices.- 9.2 LDD Device Study.- 9.3 Summary.- 10. The Surface Inversion Problem in Trench Isolated CMOS.- 10.1 Introduction to Trench Isolation in CMOS.- 10.2 Simulation Techniques.- 10.3 Analysis of the Inversion Problem.- 10.4 Summary of Simulation Results.- 10.5 Experimental Results.- 10.6 Summary.- 11. Development of Isolation Structures for Applications in VLSI.- 11.1 Introduction to Isolation Structures.- 11.2 Local Oxidation of Silicon (LOCOS).- 11.3 Modified LOCOS.- 11.4 Side Wall Masked Isolation (SWAMI).- 11.5 Summary.- 12. Transistor Design for Submicron CMOS Technology.- 12.1 Introduction to Submicron CMOS Technology.- 12.2 Development of the Submicron P-Channel MOSFET Using Simulations.- 12.3 N-Channel Transistor Simulations.- 12.4 Summary.- 13. A Systematic Study of Transistor Design Trade-offs.- 13.1 Introduction.- 13.2 P-Channel MOSFET with N- Pockets.- 13.3 The Sensitivity Matrix.- 13.4 Conclusions.- 14. MOSFET Scaling by CADDET.- 14.1 Introduction.- 14.2 Scaling of an Enhancement Mode MOSFET.- 14.3 Scaling of a Depletion Mode MOSFET.- 14.4 Conclusions.- 15. Examples of Parasitic Elements Simulation.- 15.1 Introduction.- 15.2 Two-Dimensional Parasitic Components Extraction.- 15.3 Three-Dimensional Parasitic Components Extraction.- Source Information of 2-D Programs.- Table of Symbols.- About the Authors.



Udostępnij

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2025 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia