3d-Mid: Three-Dimensional Molded Interconnect Devices: Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers » książka
topmenu
3d-Mid: Three-Dimensional Molded Interconnect Devices: Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
ISBN-13: 9781569905517 / Angielski / Twarda / 2014 / 356 str.
3d-Mid: Three-Dimensional Molded Interconnect Devices: Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
ISBN-13: 9781569905517 / Angielski / Twarda / 2014 / 356 str.
cena 680,74
(netto: 648,32 VAT: 5%)
Najniższa cena z 30 dni: 656,60
(netto: 648,32 VAT: 5%)
Najniższa cena z 30 dni: 656,60
Termin realizacji zamówienia:
ok. 30 dni roboczych
Bez gwarancji dostawy przed świętami
ok. 30 dni roboczych
Bez gwarancji dostawy przed świętami
Darmowa dostawa!
This book offers a comprehensive insight into the state of the art in 3D-MID technology along the entire process chain. Individual chapters, moreover, deal with systematics of targeted development of MID parts and explore, with a dozen and more successful series-production applications as examples, the widely diverse fields of application for MID technology.
Czytaj nas na:
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
