In der vorliegenden Arbeit wird eine experimentelle Prüfmethodik zur Untersuchung der Haftfestigkeit von spröden monokristallinen Schichten auf Siliziumträgersubstraten entwickelt. Ziel ist eine produktionsbegleitende Bewertung der Verbindungseigenschaften. Das experimentelle Verfahren erlaubt die direkte Messung der Haftfestigkeit auf Wafer-Ebene. Dabei wird ein entscheidender Nachteil von alternativen Verfahren überwunden: die Probenpräparation. Die Nutzung der instrumentierten Eindringprüfung ermöglicht es, sowohl die Versuche als auch die Auswertung zu automatisieren. Aufgrund...
In der vorliegenden Arbeit wird eine experimentelle Prüfmethodik zur Untersuchung der Haftfestigkeit von spröden monokristallinen Schichten auf Sili...
