ISBN-13: 9783836481588 / Niemiecki / Miękka / 2008 / 160 str.
Das Schweißen von Glas mittels Lasertechnik steht heute noch am Anfang. Ein Grund dafürbesteht in dem großen Längenausdehnungskoeffizienten, verbunden mit dem spröden Verhaltender verschiedenen Gläser. Dies führt zu einer erhöhten Bruchgefahr während undnach dem Schweißvorgang. Andererseits stellt das Schweißen von Gläsern eine große Bereicherungaller bisherigen Fügetechniken in diesem Segment dar. Eine stoffschlüssige Verbindungist den Verbindungstechniken mit Werkstoffübergang in vielen Aspekten überlegen. Ziel dieser Arbeit ist die numerische Berechnung des Temperaturfeldes und der entstehendenSpannungen während des Laserstrahlschweißens von Quarzglas (SiO2). Die Berechnungerfolgt unter Verwendung des kommerziellen Programmsystems SYSWELD® [8]. Dabeiwird das Temperaturfeld sowie der Spannungs- und Verzugszustand für das gesamte Werkstücktransient simuliert. Die Bewegung der Wärmequelle wird ebenfalls als transienter Prozesssimuliert. Ziel dieser FE-Simulationen ist die Optimierung der Verfahrensparameter derSchweißung. Das Buch richtet sich an Ingenieure aus dem Bereich Bauwesen, Anlagen und Maschinenbau, sowie aus dem Bereich Lasertechnik.